FR4补强是指在某些特定区域或部位使用FR4材料来加固电路板的结构或提高其机械强度。FR4（Flame Resistant 4）是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料，用于制造刚性电路板。

以下是关于FR4补强的一些重要信息：

1.补强目的：在一些电路板设计中，部分区域可能需要额外的强度支持或机械强度，例如在连接器插件区域、螺丝孔附近或较薄的电路板部分。FR4补强可以加强这些区域，提供更好的结构稳定性和可靠性。

2.FR4补强方式：FR4补强通常是通过在电路板的特定区域添加一层或多层FR4材料来实现的。这可以是采用预浸玻璃纤维布（Prepreg）形式的片材，再与铜箔一起通过热压或压合形成具有较高机械强度的补强层。

3.补强设计考虑因素：在设计中考虑FR4补强时，需要注意以下几点：

4.区域定位：明确定义需要补强的区域，例如连接器位置、压力点或可能受到外力影响的部位。

5.板层压结构：确定补强层的数量和位置，以及它们与其他层之间的厚度和堆叠方式。

6.补强厚度：选择适当的补强层厚度，根据设计需求和机械强度要求。

7.容量影响：在补强设计时，需要考虑补强层对整体电路板布线和信号特性的影响。

8.FR4补强应用：FR4补强常见于需要强度增强的电路板设计，例如高振动环境下的工业控制设备、车载电子系统、军用设备等。通过使用FR4补强，可以提高电路板的机械稳定性和可靠性，减少可能出现的破损或损坏风险。

总之，FR4补强是通过在电路板的特定区域添加FR4材料层来提高电路板的机械强度和结构稳定性。它是一种常用的增强技术，适用于那些对电路板结构强度要求较高的应用场景。