PCB 覆铜：PCB 层中填充铜的区域。该层可以是 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部，并且PCB覆铜可以用作接地、参考或将特定组件或电路与该层的其余元素隔离。本来在布局布线完成之后，我们PCB的表面，有很多空闲的区域，我们用GND，或者一些电源网络铺上整块的铜皮。
数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要，普遍认为，对于全由数字器件组成的电路，应该大面积铺地，但对于一些模拟电路，铺铜所形成的地线环路，反而会引起电磁耦合干扰得不偿失。
PCB覆铜的优点和缺点
优点：
电磁兼容性（EMC）：大面积的地或电源铺铜可以起到屏蔽作用，有助于减少电磁干扰，提高电路的抗干扰能力，满足EMC的要求。
PCB工艺制造要求：铺铜可以帮助保证电镀的均匀性，减少层压过程中板材的变形，提高PCB的制造质量。
信号完整性：给高频数字信号提供完整的回流路径，减少直流网络的布线，从而提高信号传输的稳定性和可靠性。
散热：合理的铺铜可以改善PCB的散热性能，降低元器件工作温度，提高系统的可靠性和寿命。
特殊器件安装：对于一些特殊器件，例如需要接地或特殊安装要求的器件，铺铜可以提供额外的连接点和固定支撑，增强器件的稳定性和可靠性。
减小形变：PCB覆铜通常能够减小 PCB 使用过程中的形变，尤其是对于双面或多层 PCB 来说。以下是一些影响因素：
稳定性：覆铜层能够增加 PCB 的整体稳定性，减少 PCB 在温度变化或机械应力下的形变。
热膨胀系数匹配：如果 PCB 的铜箔覆盖了整个表面（例如实心覆铜），铜箔有助于减小温度变化导致的形变。
强度增加：覆铜层通常会增加 PCB 的机械强度，减少 PCB 在使用过程中的变形，特别是对于大型 PCB 来说尤其明显。
层压结构：在多层 PCB 中，覆铜层能够增加 PCB 各层之间的粘合力，提高整体结构的稳定性，从而减小形变的可能性。
适当设计的 PCB 覆铜可以有效减小 PCB 使用过程中的形变，增加 PCB 的稳定性和可靠性。然而，具体的效果还取决于设计的细节、材料的选择以及使用环境等因素。
缺点：
散热过快，焊接困难：如果对元器件的管脚进行铺铜全覆盖，可能会导致散热过快，从而使得拆焊和返修变得困难。我们知道铜的导热率很高，因此不管是手工焊接还是回流焊，在焊接时铜面都会迅速导热，而致使烙铁等温度流失，对焊接产生影响，因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发，方便焊接。
信号弱和干扰：在天线部分周围区域铺铜可能会导致信号弱，采集信号受到干扰，铺铜的阻抗可能影响放大电路的性能，因此在这些区域一般不会铺铜。
加工复杂度：铺铜需要在设计过程中考虑各个铺铜区域的影响，如果设计不当可能会增加加工的复杂度和成本，例如需要采取十字连接等方式来避免散热困难。其实这点微乎其微，可以忽略，现在工艺已经都比较成熟，PCB板厂不会因为这点增加你的费用。
大面积覆铜（实心覆铜）和网格覆铜
覆铜一般有两种基本的方式，就是实心覆铜和网格覆铜。
1、大面积覆铜
增大电流和屏蔽的双重作用，但如果采用波峰焊，可能会导致板子翘起，甚至起泡。这个时候通常会开几条槽，以减少铜箔的气泡。
2、网格覆铜
主要起到屏蔽作用，因为铜皮横截面积变小了，其通流的能力相对实心覆铜减弱。
在选择 PCB 覆铜的方式时，网格覆铜和实心铺铜各有优缺点，具体取决于设计需求和应用场景。以下是它们的比较：
网格覆铜：
网格结构可能会增加 PCB 制造的复杂性，特别是在设计和加工上需要更多的注意。话虽然这样说，但是只要不搞过小的网格，不增加过多的碎铜，其实这点影响不大。
对于一些高频和高速信号，网格覆铜可能会增加信号的传输损耗，导致信号完整性问题。如果覆铜作为PCB走线的参考平面，那肯定还是不要用网格覆铜，我们用完整的平面覆铜，实现一个完整的参考平面。
可以减轻 PCB 的重量，特别是在大型 PCB 中，有助于减少 PCB 的整体重量。一般的情况下微乎其微。
在处理热膨胀和机械应力方面更灵活，可以减少 PCB 在热变形和应力下的影响。
实心铺铜：
相比于网格覆铜，实心铺铜会增加 PCB 的重量和成本，因为它使用更多的铜材料。
提供了最大的导电性能和地连接，对于需要高度导电性能的应用来说是理想的选择。
在一些高频和高速信号的 PCB 设计中，提供一个完整的参考平面，实心铺铜有助于减少信号传输损耗，提高信号完整性。
在一些场景中，实心铺铜可以提供更好的屏蔽效果，减少电磁干扰。
实心覆铜的屏蔽效果：
实心覆铜提供了更多的铜材料，可以提供更好的屏蔽效果，特别是对于低频和静态电磁干扰的屏蔽效果较好。
实心覆铜能够形成完整的导电屏蔽层，覆盖整个区域，阻挡外部电磁波的进入和传播，从而减少干扰。
实心覆铜可以更好地封闭和屏蔽内部电路，减少电磁辐射对周围环境和其他电路的影响。
网格覆铜的屏蔽效果：
网格覆铜虽然提供了一定的屏蔽效果，但相比于实心覆铜，其屏蔽效果可能稍逊一筹。
网格覆铜通常会留有间隙，使得电磁波可以部分穿透或穿过，因此对于高频或高速信号的屏蔽效果可能相对较差。
然而，网格覆铜可以在一定程度上提供屏蔽效果的同时，减少了铜材料的使用和重量
实心覆铜的散热效果：
实心覆铜提供了更多的铜材料，可以更好地传导热量，因此通常具有更好的散热性能。
实心覆铜可以形成一个连续的热传导路径，有助于将热量均匀地分布到整个覆铜区域，从而有效地降低了器件工作温度。
网格覆铜的散热效果：
虽然网格覆铜也可以起到一定的散热作用，但相比实心覆铜，其散热效果可能稍逊一筹。
网格覆铜在散热方面可能会受到空隙的影响，热传导路径不如实心覆铜连续，因此散热效果可能相对较差。
大面积覆铜（实心覆铜）和网格覆铜的屏蔽效果
实心覆铜和网格覆铜在屏蔽效果方面都有一定的作用，但具体哪种效果更好取决于具体的应用场景和设计要求。
关于实心覆铜和网格覆铜的散热效果
网上很多说法都是胡说八道，首先我们知道电路板上的热源主要是集成电路，集成电路通过PCB可以进行散热。那么PCB连接焊盘，把集成电路的热导出来。那么铜皮的面积越大，自然散热越好。
如何利用PCB散热
在散热效果方面，实心覆铜通常比网格覆铜效果更好。以下是两者的比较：
总的来说，如果散热是设计的关键因素，并且需要在 PCB 上提供较好的散热性能，那么实心覆铜往往是更好的选择。然而，在一些对散热要求不是特别严格的应用中，或者对于需要轻量化设计的场合，网格覆铜可能也是一个可行的选择，它可以在一定程度上提供散热效果，并且减轻 PCB 的重量。
