软性 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，它与其他类型的电路板之间可能存在以下区别：

1. 材质：软性 FPC 通常使用柔性基材，如聚酯薄膜、聚酰亚胺等，而其他电路板可能使用刚性基材，如玻纤布基板、FR4 等。

2. 可弯曲性：软性 FPC 具有良好的弯曲性能，可以适应各种复杂的形状和空间限制，而刚性电路板则较难弯曲。

3. 重量和厚度：软性 FPC 通常较轻且薄，适合对重量和厚度有要求的应用，如便携式电子设备。

4. 布线密度：软性 FPC 可以实现更高的布线密度，因为它可以在狭窄的空间中进行布线。

5. 成本：由于材料和制造工艺的差异，软性 FPC 通常比刚性电路板成本更高。

6. 应用领域：软性 FPC 常用于移动设备、摄像头、传感器等对空间和灵活性有要求的领域，而刚性电路板在计算机、家电等领域应用较多。

这些区别并不是绝对的，具体的差异可能因电路板的设计、要求和应用场景而有所不同。选择使用软性 FPC 还是其他类型的电路板，取决于具体的设计需求和技术要求。