‌高精度DES线工艺 专业PCB显影-蚀刻-去膜（DES）制程，支持50μm精细线路蚀刻，±5%均匀性控制，适配5G/汽车电子需求。全自动产线通过ISO认证，确保高良率与稳定性，目前蚀刻工序可分为酸性蚀刻和碱性蚀刻，FPC通常采用酸性蚀刻制作、PCB或软硬结合板两者都会用到，根据焊环大小和工艺需求做不同选择。

‌高精度软硬结合板真空传压解决方案‌ 采用多段式温压控制技术，实现±1℃均匀加热与0.05MPa真空度精准稳压，确保FPC与刚性基板无气泡压合。支持8-20层叠构，兼容PI/FR4材料，厚度公差±0.03mm，为5G模块、医疗设备提供可靠的HDI板成型工艺。

高精度LDI曝光技术‌ 采用激光直写成像（LDI）技术，实现≤15μm精细线路曝光，支持HDI板与IC载板的超高精度图形转移。配备动态对焦系统与多点能量补偿，确保线宽均匀性±3%以内，最小解析度达5μm。全自动化操作兼容干膜/湿膜工艺，为5G、Mini LED等高端PCB提供高效无掩模解决方案。

‌高精度数控锣机加工方案‌ 配备6万转高刚性主轴与直线电机驱动，实现±0.02mm加工精度，支持FR4/铝基板/陶瓷基板等材料的精密外形切割与槽孔加工。智能刀库系统自动切换Φ0.3-3.0mm刀具，适配5G天线板、汽车雷达板的复杂轮廓需求，倒角精度达±0.05mm。